联发科官宣新一代天玑芯片：12月23日发布天玑8400全大核处理器
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近日，科官联发科（MediaTek）正式对外宣布，宣新将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核根据此前的玑芯玑全爆料和消息，本次发布会将带来备受期待的片月天玑8400全大核处理器。
值得注意的是，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此前已有爆料显示，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏，以及天玑8系平台。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。
联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，还在能效和功耗方面进行了优化，为智能手机行业树立了新的标杆。
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